當(dāng)前位置:
大宗氣體系統(tǒng)工程:
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半導(dǎo)體、TFT-LCD、LED、太陽能、光纖、生物制藥、電子等行業(yè)使用量較大,需要集中供應(yīng)的惰性氣體,一般有CDA/IA(CleanDryAir/InstumentAir)、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe七種。?
?大宗氣體輸配系統(tǒng)是指將大宗氣體從氣站通過供應(yīng)管道輸送至生產(chǎn)廠房,再由生產(chǎn)廠房中預(yù)留的閥門通過二次配管連接至生產(chǎn)機臺。管道上可以安裝閥門、調(diào)壓裝置、過濾裝置等,以滿足生產(chǎn)工藝對大宗氣體壓力、流量和純度的要求。
?CDA:主要供給FAB內(nèi)氣動設(shè)備動力氣源及吹凈(purge),LocalScrubber助燃。
?IA主要供給廠務(wù)系統(tǒng)氣動設(shè)備動力氣源及吹凈。
?N2:主要供給部分氣動設(shè)備氣源或供給給吹凈、稀釋、惰性氣體環(huán)境及化學(xué)品輸送壓力來源。
?O2:供給ETCH制程氧化劑所需及CPCVD制程中供給氧化制程用,供給O3Generator所需之氧氣供應(yīng)及其它制程所需
?Ar:供給Sputter制程,離子濺鍍熱傳導(dǎo)介質(zhì),Chamber稀釋及惰性氣體環(huán)境。
?H2:供給爐管設(shè)備燃燒造成濕氧環(huán)境,POLY制程中做H2BAKE之用,W-PLUG制程中作為WF6之還原氣體及其它制程所需。
?He:供給化學(xué)品輸送壓力介質(zhì)及制程芯片冷卻。
產(chǎn)品展廳